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被动元件生产领域
PASSIVE COMPONENT PRODUCTION FIELD
芯片制造领域
CHIP MANUFACTURING FIELD
我们专注于产品的开发、生产、销售和技术服务
长春光华微电子设备工程中心有限公司于2002年注册成立，是中国科学院长春光学精密机械与物理研究所的控股投资企业，从事光电子、微电子专用设备的研制、生产、销售。
企业现有员工103人，其中科研人员64人，构成了以研究员、高级工程师、中级工程师为主的创新集体。公司一直致力于高端生产设备的研制工作，在光学、精密机械和计算机控制等方面建立了较强的技术优势。开发出四个领域十余种先进生产设备和特种精密机械产品。应用于晶片电阻生产、半导体器件...
被动元件生产设备 • 半导体封装测试设备 • 芯片前道制程设备 • 精密机电设备
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AS113S系列激光划片机是0201片式电阻制程中的专用设备。它适合小尺寸陶瓷基板的划线制程需求，通过高精密直线定位平台配合高功率激光器，实现高效、稳定的全自动划线。
AS113S系列激光划片机是0201片式电阻制程中的专用设备。它适合小尺寸陶瓷基板的划线制程需求，通过高精密直线定位平台配合高功率激光器，实现高效、稳定的全自动划线。
1.定位精度高，适用于超小型电阻测量。
2.适应性强，可测量不同规格的电阻。
3.全自动运行，速度快，效率高。
4.探卡更换快捷，使用和维护方便。
5.数据自动保存，可进行归集分析
6.机器性能稳定，适合长期运行。
1.定位精度高，适用于超小型电阻测量。
2.适应性强，可测量不同规格的电阻。
3.全自动运行，速度快，效率高。
4.探卡更换快捷，使用和维护方便。
5.数据自动保存，可进行归集分析
6.机器性能稳定，适合长期运行。
GPS1200晶圆测试探针台是晶圆探针检测的专用设备。它能够满足12英寸、8英寸晶圆的测试需求，通过高精度定位平台、高刚性晶圆承载台和高分辨率仰视相机（探针相机）及俯视相机（晶圆相机），实现全自动上下晶圆料片、对针和高精度扎针，与测试机配合完成对晶圆上集成电路的品质检测。
GPS1200晶圆测试探针台是晶圆探针检测的专用设备。它能够满足12英寸、8英寸晶圆的测试需求，通过高精度定位平台、高刚性晶圆承载台和高分辨率仰视相机（探针相机）及俯视相机（晶圆相机），实现全自动上下晶圆料片、对针和高精度扎针，与测试机配合完成对晶圆上集成电路的品质检测。
公司产品
Products
晶圆测试探针台
电子标签封装机是生产射频电子标签的一种关键设备, 是一种涉及光学、精密机
械、自动控制、机器视觉等多个技术领域的高技术设备。电子标签倒扣封装机由上料
单元、点胶单元、粘片单元、固晶单元、检测单元、收料单元组成。
其总体技术指标如下：
产 能
8000UPH
成品合格率
≥99.7％
芯片封装误差
±50μm
晶圆尺寸
8"
芯片规格
0.3mm×0.3 mm ~ 3.0mm ×3.0 mm
天线载带宽度
≤460mm
加热温度
≤200℃
粘 胶
ACP, NCP
涂胶方式
点胶
天线材料
纸质的铜箔、铝箔天线和印制天线（卷对
卷）。
公司产品
Products
晶圆测试探针台
电子标签封装机是生产射频电子标签的一种关键设备, 是一种涉及光学、精密机
械、自动控制、机器视觉等多个技术领域的高技术设备。电子标签倒扣封装机由上料
单元、点胶单元、粘片单元、固晶单元、检测单元、收料单元组成。
其总体技术指标如下：
产 能
8000UPH
成品合格率
≥99.7％
芯片封装误差
±50μm
晶圆尺寸
8"
芯片规格
0.3mm×0.3 mm ~ 3.0mm ×3.0 mm
天线载带宽度
≤460mm
加热温度
≤200℃
粘 胶
ACP, NCP
涂胶方式
点胶
天线材料
纸质的铜箔、铝箔天线和印制天线（卷对
卷）。
售后服务
AFTER-SALES SERVICE
人才招聘
TALENT RECRUITMENT
生产能力
PRODUCTION CAPACITY
行业新闻
2022
07-05
2022
06-24
2022
06-02
2022
06-02
公司名称：
长春光华微电子设备工程中心有限公司
公司地址：
吉林省长春市北湖科技开发区盛北小街1188号
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